集成電路是半導體產(chǎn)業(yè)的核心，占整個半導體行業(yè)規(guī)模的 80%以上。 半導體產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路（Integrated Circuit，簡稱 IC）和分立器件兩大類，各分支包含的種類繁多且應用廣泛。集成電路應用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，集成電路又可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路等。 集成電路的生產(chǎn)流程可分為設(shè)計、制造、封裝與測試三個步驟。

集成電路的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)

集成電路的測試完整貫穿了集成電路三大生產(chǎn)過程，主要包括： 1）芯片設(shè)計中的設(shè)計驗證； 2）晶圓制造中的晶圓檢測； 3）封裝完成后的成品測試。 無論哪個階段，要測試芯片的各項功能指標必須完成兩個步驟，一是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是要通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功能和性能指標的有效性。